显微镜是很多行业中对产品质量和性能检测的一个重要仪器,它广泛的应用于各个的科学研究,教学实践,生产质量检测等领域。一般的显微测试是基于人工调节显微镜的对焦系统,反复的手工操作,直到调到被测对象的正焦位置,这样一个过程花费时间较长,效率低,并且,人员必须在显微镜旁边,不能远程调结。随着人们对显微镜的自动化、智能化要求的提高,自动对焦技术的显得越来越重要了。尤其是有些场和需要人员离开。这就需要一种能够远程快速调焦的显微镜,有的产品用电动Z轴调焦,电动Z轴的缺点是成本高安装复杂,速度慢。不能达到毫秒级的调焦,也不能实现复眼的效果,(即多焦点)。
超声波扫描显微镜测试分类:
按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。
按扫描方式分可分为 C扫,B扫,X扫,Z扫,分焦距扫描,分频率扫描等多种方式
超声波扫描显微镜的应用领域
半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;
材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;
生物医学:细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封装IC、晶片、PCB、LED
超声波扫描显微镜应用范围:
超声波显微镜的在失效分析中的优势
非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及缺陷面积和数量统计
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)
对于故障分析而言,微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs) Recombination会放出光子(Photon)。举例说明:在P-N 结加偏压,此时N阱的电子很容易扩散到P阱,而P的空穴也容易扩散至N然後与P端的空穴(或N端的电子)做 EHP Recombination。EMMI侦测的到亮点、热点(Hot Spot)情况;原来就会有的亮点、热点(Hot Spot)饱和区操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)动态式CMOS (Dynamic CMOS)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(Ohmic Short / metal Short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(Buried Juncti)金属线底下的漏电区(Leakage Sites Under metal)