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   日期:2024-03-06     作者:圣全自动化设备    浏览:47    评论:0    
核心提示:5分钟前 武汉德律TR在线咨询 圣全[圣全自动化设备70fd893]内容:6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用BGA(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按
5分钟前 武汉德律TR在线咨询 圣全[圣全自动化设备70fd893]内容:

6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用

BGA(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。

目前BGA焊接质量检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,可作为失效分析手段,不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而X射线检测利用X射线透射特性,可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

我们来看看X-RAY的检测项目:

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

随着现代科学技术的发展,射线、超声波、红外线、电磁等原理技术已应用于无损检测领域。它是一种结合仪器检测材料、零件和设备缺陷、化学和物理参数的技术。无损检测是工业发展不可缺少的有效工具,在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平,其重要性得到了认可。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

在凝固过程中,由于凝固收缩或气体存在,铸件产生孔隙,导致铸件不够紧密。铸件疏松通常发生在内浇道附近壁的厚度转接处、飞冒口根部的厚度和平面较大的薄壁上。X射线检测设备可以发现这个缺陷,在X射线检测图像中严重呈丝状,通常呈浅色云状。

一般来说,缺陷不会影响产品的正常使用,但在精度严格的科学研究中,产品质量非常重要。为了保证铸件的质量,可以使用X射线检测设备和超声波无损检测来检测铸件。

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