LED传统运用的增加空间日益受限，深紫外LED灯珠给业界带来充满希望的幻想空间。有的人以高瞻远瞩的预见、舍我其谁的勇气活跃布局，有的人畏缩不前、举步不前，另一些人则以半信半疑的眼光张望犹疑。
不行否认，深紫外LED灯珠还面临着不少的瓶颈疑问。一般情况下，LED芯片封装时都用环氧树脂进行灌胶填充，可是环氧树脂在紫外光中呈现功用恶化，那么，怎么开发由紫外光鼓励的荧光资料以及不会因这种光而呈现功用恶化的封装资料。此外，耐热抗紫外封装资料的研讨、紫外LED出光功率的提高、深紫外LED的器材技能和封装、深紫外LED的运用模块研制等等，这些都是深紫外LED灯珠有待处理的技能疑问。
可是，不用怀疑，深紫外LED灯珠必将使LED工业，乃至咱们的科技水平缓健康日子发生颠覆性的革新。Yole数据显现深紫外LED灯珠商场蕞近七八年来一直保持着十分高速的增加，从2008年的2,000万美元增加至2014年的9,000万美元，复合年均增加率高达28.5%。深紫外LED灯珠关于传统UV的置换存在无穷的商场空间。LEDinside标明，2014年全体UV商场规划到达 8.15亿美元，其间深紫外LED灯珠产值为1.22亿美元，占全体UV商场比率仅15%。
给我一个支点，我将撬动地球。深紫外LED灯珠商场的大规划起量相同需要一个支点。幸亏的是，我们现已意识到这个支点，这个支点在我们的前方显得越来越明晰，我们越来越有满意的才能把握这个支点。
红外LED灯珠和LED灯具抗静电测试不一样。红外LED灯珠的抗静电测试采用LED抗静电测试仪，LED灯具的抗静电测试采用静电放电发生器。
LED：发光二极管简称为LED。由含家（Ga）、申（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。
当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。申化家二极管发红光，磷化家二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化家二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
LED 灯具的抗静电测试使用静电放电发生器，灯具的EMC测试中的静电放电测试（ESD）指的就是这个。力汕ESD61000-2：静电放电发生器就是为评定电气和电子设备经受静电放电时的抗扰度性能。ESD61000-2/ESD61000-2A采用LCD显示屏可以中英文显示, 并配备红外控制器可以在特殊场合操作使用。红外LED灯珠的抗静电测试一般采用LED抗静电测试仪（主要测试LED芯片、插脚式LED、贴片式LED、食人鱼、大功率LED、LED模组等）
灯珠是我们照明工具中会碰到的一个元件了，那有关于它的一些知识就是我们下面要给大家说的了，给大家讲解下红外LED灯珠是用什么材质做的。
1、材料ADC12（日本的铝合金i牌号，又称12号铝料，Al-Si-Cu系合金，是一种压铸铝合金，适合盖子、缸体类等）。
2、防锈铝：主要是Al-Mn系及Al-Mg系合金。因其时效强化效果不明显，所以不宜热处理强化，但可以通过加工硬化来提高强度及硬度。这类合金主要性能特点是具有优良的抗蚀性，故称为防锈铝。
3、PA：聚酰胺具有很高的机械强度，软化点高，耐热，摩擦系数低，耐磨损，自润滑性，吸震性和消音性，耐油，耐弱酸，耐碱和一般溶剂，电绝缘性好，有自熄性，无毒，无臭，耐候性好，染色性差。
4、Q235：表示屈服点（σs）为235 MPa的碳素结构钢。随着材质的厚度的增加而使其屈服值减小。由于含碳适中，综合性能较好，强度、塑性和焊接等性能得到较好配合，用途蕞广泛。
5、LED：它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，蕞后安装外壳，所以LED 灯的抗震性能好。
目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。
目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。