EM9104M高分辨率24位小信号数据采集设备
——适用于小信号测量,热电偶、热电阻温度信号测量
EM9104M高分辨率24位小信号数据采集设备,可以直接测量小信号和电阻信号,还可以通过热电阻或热偶等传感器来测量温度信号。CPU中央处理器采用ARM9核心板,内部植入了嵌入式实时操作系统linux,产品设计选用了新一代高速、高分辫率、集成电路芯片,这些均是芯片供应厂商的产品(美国TI公司、AD公司和Altera公司)。板上有10通道电压/电流采集通道,可对0~36V,10A以内的模拟量进行采集。现场可编程门阵列FPGA的使用,使EM9104M数据采集产品发挥出了强大的功效,可满足不同客户的多种需求。
差分电压测量
另一种测量电压的方式是:确定电路中两个独立点之间的差分电压。例如,若需测量通过单个电阻的电压,就测量电阻两端的电压。电压差值就是通过电阻的电压。通常,差分电压测量在确定通过电路独立元件的电压或信号源嘈杂的情况下很有用。
以下几种通道适合采用差分输入连接:
输入信号为低电平(小于1 V)
连接信号至设备的导线大于3米(10英尺)
输入信号需要一个单独的接地参考点或返回信号
信号导线经过嘈杂的环境
图3演示了使用EM9636B进行差分(DI)电压测量的连线图。
图中,引脚25对应“模拟输入1(AD1+)”通道,引脚26对应“模拟输入17(AD1-)”通道。
在差分模式中,正、负端信号各连接至一个模拟引脚。
例如:
“模拟输入1 (AD1+)”连接到正端,而“模拟输入17(AD1-)”连接到负端信号;
“模拟输入2 (AD2+)”连接到正端,而“模拟输入18(AD2-)”连接到负端信号;
以此类推。差分模式的缺点在于:模拟输入测量通道的数量会减少一半。
该产品适用于电子元器件的温度控制需求。在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用,就可以暴露在极端环境条件下,满足苛刻的军事和电信可靠性标准该产品适用于电子元器件的温度控制需求。16位分辨率,温度的分辨精度高,便于做到温度的精细采集和控制,生产更多不同类型的产品。在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用,就可以暴露在极端环境条件下,满足苛刻的军事和电信可靠性标准。原文链接:http://www.i816.net/chanpin/show-17731.html,转载和复制请保留此链接。
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