IC芯片激光除字通常有两种方式,芯片还在料盘,或卷带里面的时候,就采用激光雕刻去字,这种提前激光磨字方式虽然快速有效,但是如果混料,贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后,激光去字。这时所有的生产制程已完毕,在产线的末端,加装一台电路板芯片激光去字机,电路板自动流入到机器工位,此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息,顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯,然后流出到存板机构。
IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的,IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象,这样去除掉不需要的部分,这是一种技术的两种应用。IC打磨具有环保、节能的优点且成本低,不受材料的限制,适应多种材料的加工。IC刻字、IC打磨其实都是激光雕刻技术在IC芯片领域的应用,尽管目的不同但是IC刻字和IC打磨的基本原理是一样的,都是使用高能量激光光束使产品上位置的材料发生改变。IC刻字的目的是为了防止,IC打磨刻字标示产品信息,而IC打磨的目的一般是去除标记,防止信息泄露。
IC刻字成本低廉,不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工更加便宜。范围广泛,二氧化碳激光几乎可对任何非金属材料进行雕刻切割。并且价格低廉!采用非接触式加工,不会对材料造成机械挤压或机械应力。没有“刀痕”,不伤害加工件的表面;不会使材料变形;细致,加工精度可达到0.02mm;节约环保,光束和光斑直径小,一般小于0.5mm;切割加工节省材料,安全卫生。
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