于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有功能,材质: 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
矽利康胶带可以用于各种需要高强度粘合的场合,如电子工业、汽车工业、建筑工业、护理等。在电子工业中,它可以用于粘合各种电子元件和线路板;在汽车工业中,它可以用于粘合汽车零件和内饰等;在建筑工业中,它可以用于粘合瓷砖、玻璃等建筑材料;在护理中,它可以用于粘合各种和手术器材等。
总之,矽利康胶带是一种具有广泛应用范围的胶带,其高强度、耐高温、耐老化、耐化学腐蚀等特点使其成为各种粘合和固定的理想选择。
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