黄山贴片加工厂家信赖推荐「迅驰」敬请斧正

在SMT的焊接不良中，冷焊出现较少，但危害极大，因为它影响的是产品的长期稳定性，电气连接性问题往往出现在客户手中。SMT冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的在线测试，SMT加工工艺之后电气连接正常。但是到了客户手中，由于连续性使用，过流或过压，恶劣使用环境等不可控因素的影响，造成裂纹或缺口放大，形成断路，从而造成产品的不良。SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中，回流焊（一般是回流焊）的炉温曲线设置不合理，造成温度的极速攀升或者极速下降，锡膏从膏状变成液态，然后从液态变成固态的过程中，锡膏张力不均匀，造成冷焊现象。这好比在铸剑时，淬火工艺不当，可以造成剑的断裂一样。要避免SMT冷焊，需要我们正确设置回流焊的炉温曲线，确保温度平稳上升和下降，避免骤升、骤降。

SMT贴片工艺中，首先对物料进行检验，检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求；接着刷锡膏，锡膏需要解冻、拌匀，全自动smt贴片加工，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整；接着使用贴片机进行贴片工艺，需要注意位置、型号、方向、极性、整齐度；为了保证PCB板的品质，新品检员必须以无错件、错极、漏件、错位的高标准要求检查PCB板的贴面，锡膏必须均匀着附好，元件必须高低平整对齐；其次将经检验合格的PCB板过回流焊，进行250°高温凝固也就是俗称回流焊，贴片完成后还要进行AOI的影像检测。

SMT贴片加工元器件移位常见的原因不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）焊盘设计不对称。（4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。贴片加工采用SMT的原因有哪些呢？一：电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用；二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；三：SMT加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术；