于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有功能,材质: 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
包芯胶带是一种以聚酯薄膜或聚酯复合薄膜为基材,采用具有弹性的丁基橡胶或天然橡胶等为胶芯,再配以辅助材料而制成的耐高温、绝缘、密封、阻燃、抗老化等新型胶带。
包芯胶带具有以下特点:
具有较强的耐高温性能,可在高温环境下长期工作,不易变形或融化。
具有良好的绝缘性能,能够有效地防止电流泄漏和等危险情况。
具有良好的密封性能,能够紧密贴合在不同形状的表面上,有效地防止气体、液体等物质渗透。
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